一季度业绩向好,营收、净利润双双提升。报告期内,公司的营收同比增加144.4%、营业利润同比增加77.0%、归属上市公司股东的净利润同比增长16.0%,主要原因为公司完成了收购通富超威苏州和通富超威槟城的各85%股权交割工作,合并报表范围较去年同期增加所致。在去除通富超威苏州和通富超威槟城外,公司本身营业收入同比增长约34%,主要原因是公司的募集项目效益逐渐释放。管理费用、财务费用较去年同期增加57.8%、60.3%,除了因为收购上述通富超威苏州和通富超威槟城的股权外,生产规模扩增、与银行借款增加也是其主因。 技术、市场协同效应持续发力。公司通过通富超威苏州和通富超威槟城的封测资产,进入全球先进的集成电路设计厂商的供应链,并有资格获得CPU、GPU、APU等封装及测试的订单,拥有FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM等先进封装技术,延伸公司的产品线,拓展其终端应用领域,转型成为对国内外具有高端封测需求客户开放的厂商,打开市场空间。同时配合标的公司覆盖国内外客户,拓宽国际市场。随着公司竞争能力的不断增强,公司开拓优质客户的能力也不断提高,为公司收入的增长奠定了坚实的基础。 4、5月半导体行业趋于保守,可中长期是机会。日前台积电法说会表示今年因为一、二季度智能手机、PC供应链仍在消化库存,同时第二季度的智能手机需求下降(或许是新机型延后出货),所以对二季度的态度表示保守,想要大好的空间有限,但也透漏对今年三季度业绩表示将明显增温。中长期来看,本土电子信息产业发展环境逐渐成熟,在随着国内电子信息产业崛起、政府政策重点扶持的背景下,公司身为一线的半导体封测商有望充分受益。 盈利预测 我们预测公司2017/2018/2019年分别实现归母净利润3.14/4.12/5.39亿元,EPS分别为0.32/0.42/0.56元。 投资建议 并购完成,协同效应凸显,公司内生加外延产能扩张迅速,新客户开拓和新产品研发能力强,产品结构丰富且布局合理,我们认为公司将受益于消费电子、汽车电子、功率器件、物联网等相关市场的封测需求持续增长,在营收和盈利等方面将进入跨越式发展。目前股价分别对应32.2/24.5/18.4xPE,维持“买入”评级。 风险提示 电子行业竞争激烈;行业增长不如预期;订单不如预期。

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