6月26日下午，厦门市海沧区人民政府与通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）签署了共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议。项目总投资70亿元，分三期实施，规划建设以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物为主的先进封装测试产业化基地，重点服务于“福、厦、漳、泉”及华南地区的区域市场和重点企业。一期工程拟于2018年底建成投产。

海沧区委常委、常务副区长章春杰代表海沧区政府，与通富微电子股份有限公司签约

厦门市委常委、海沧台商投资区党工委大大、区委大大林文生，副市长、海沧台商投资区管委会主任、区长孟芊，通富微电董事长石明达，总经理石磊以及相关部门及企业领导出席签约仪式。

据悉，今年6月20日，在深圳举行的“2017年中国（深圳）集成电路创新应用高峰论坛”上，赵雪晖副区长就代表海沧台商投资区管委会，与国家集成电路设计深圳产业化基地签署了双方合作共建厦门（海沧）基地的框架协议，有利于进一步促进海沧区集成电路产业生态环境发展，进一步支撑海沧IC设计产业服务和营造官产学研用合作氛围，助推海沧集成电路产业设计及创新应用的发展。

通富微电是排名全球第八、中国前三的封测企业，2016年实现产值202亿元，是国内封测企业中第一个实现12英寸28纳米手机处理器后工序全制程大规模生产的企业。拥有行业内先进封测技术，整体技术能力与国际先进水平基本接轨。目前，通富微电在南通、苏州、合肥、马来西亚槟城建有5个封测生产基地。此次通富微电与厦门半导体投资集团拟共同投资建设的先进封测产业化基地，是通富微电的第六个产业化基地，也是我国东南沿海地区首个先进封测产业化基地。

2016年，厦门市委、市政府出台了集成电路产业发展十年规划，力争到2025年集成电路产业规模超千亿，带动电子信息技术产业规模超3000亿的战略目标。海沧区结合自身产业转型升级的发展需要，明确将集成电路产业作为战略性主导产业进行谋划，按照全市一盘棋、差异化布局、错位发展的思路，以集成电路封测、设计和产品导向的晶圆制造作为重点发展领域，并在今年出台了《厦门市集成电路产业发展规划海沧区实施方案》，以及配套的产业扶持政策和人才政策。

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